Samsung jest podobno przygotowany do zainwestowania dodatkowych 7,2 miliarda dolarów w operacje produkcyjne w USA, w szczególności ukierunkowane na zaawansowane opakowanie chipowe. Ta nowa inwestycja wyprzedza szczyt Korei Południowej-USA zaplanowany na 25 sierpnia, w którym przewidywano ogłoszenie.
To najnowsze zobowiązanie finansowe uzupełnia wcześniej zaplanowane 37 miliardów dolarów inwestycji w produkcję Chip. Przeniesienie sygnalizuje odnowioną determinację Samsunga w celu wzmocnienia pozycji w sektorze produkcji chipów, zgodnie z ostatnimi wyzwaniami. Firma ma na celu wyprodukowanie zaawansowanych układów 2 NM i 4NM, w celu zaspokojenia popytu wybitnych klientów, takich jak Apple i Tesla. Ponadto inwestycja jest postrzegana jako strategiczny środek obejścia potencjalnych przyszłych taryf.
Początkowo Samsung zastanawiał się nad inwestycją o wartości 44 miliardów dolarów, która obejmowała zakład pakowania chipów. Jednak ze względu na stłumione zapotrzebowanie na ich układy w tym czasie komponent pakowania został tymczasowo usunięty z ich planów. Jego ponowne wprowadzenie podkreśla zmianę warunków rynkowych i strategiczne priorytety Samsunga.
Samsung twierdzi, że jego kompleksowe rozwiązanie produkcyjne – produkcja chipów, opakowanie chipów i produkcja układów pamięci – zapewnia przewagę konkurencyjną na rynku amerykańskim. To zintegrowane podejście kontrastuje z konkurentami, takimi jak TSMC, który koncentruje się na produkcji i opakowaniu chipów oraz SK Hynix, który specjalizuje się w układach pamięci.
Budowa Taylora Fab 1 Samsunga jest zbliżona do zakończenia, a budynek zostanie zakończony do końca tego roku. Instalacja niezbędnego sprzętu do produkcji chipów jest planowana na przyszły rok.
Source: Samsung inwestuje 7,2 mld USD w amerykański obiekt pakowania chipów
