Samsung podobno rozwinięty Nowa technologia chłodzenia nadchodzącego chipset Exynos 2600, który już wykazał imponujące wyniki na testach testowych Geekbench i 3Dmark. Innowacyjne rozwiązanie, znane jako Block Pass Pass (HPB), obiecuje poprawić zarządzanie termicznie procesora aplikacji niż wcześniejsze podejścia do chłodzenia.
Technologia HPB dodaje miedzianą warstwę radiatora bezpośrednio do stosu chipsetów, umieszczając ją bliżej źródła ciepła niż tradycyjne rozładowcy ciepła. Podczas gdy konwencjonalne rozładowcy cieplne są dodawane po zgromadzeniu struktury opakowania na pakiecie, HPB jest zintegrowany w samym stosie, umożliwiając bardziej wydajne rozpraszanie ciepła z komponentów CPU, GPU i NPU.
Exynos 2600 zostanie wyprodukowany przy użyciu zaawansowanej technologii procesowej 2NM Bramy-Alound-Alound-Alound-Around i oczekuje się, że zasila serię Galaxy S26. Analitycy branżowi sugerują, że niektóre lub wszystkie modele Galaxy S26 Ultra mogą zamiast tego wykorzystywać układ Snapdragon, podczas gdy dystrybucja chipsetów w innych modelach i rynkach S26 pozostaje do ustalenia.
Oczekuje się, że Samsung wkrótce zakończy testy jakości Exynos 2600, z oficjalnym zaprezentowaniem oczekiwanym w nadchodzących miesiącach. Galaxy S26 Series zostanie wydany pod koniec stycznia lub na początku lutego, co oznacza debiut tego nowego chipsetu z jego innowacyjnym rozwiązaniem chłodzącym.
Source: Samsung ma nową broń, aby schłodzić następny układ Exynos 2600
