TSMC prognozowało, że do 2030 r. światowy rynek półprzewodników przekroczy 1,5 biliona dolarów, co oznacza wzrost w porównaniu z poprzednią prognozą wynoszącą 1,0 biliona dolarów. Firma stwierdziła, że 55% przewidywanego wzrostu rynku będzie pochodzić ze sztucznej inteligencji i obliczeń o wysokiej wydajności, przy czym smartfony będą miały 20% udziału, a aplikacje motoryzacyjne będą stanowić 10%.
Według prezentacji TSMC oczekuje się, że popyt na płytki akceleratora AI wzrośnie 11-krotnie w 2023 r. w porównaniu z 2022 r. Rozwój ten podkreśla szybką ewolucję technologii sztucznej inteligencji od zastosowań niszowych do głównego nurtu dyskusji biznesowych.
W odpowiedzi na to rosnące zapotrzebowanie TSMC dynamicznie rozwija swoje możliwości produkcyjne. Firma buduje nowe obiekty poza swoją tradycyjną bazą na Tajwanie, w tym fabrykę w Arizonie, która otrzymała od rządu USA dotację w wysokości 6,6 miliarda dolarów. Zakład w Arizonie produkuje już chipy 4 nm, a w przyszłości oczekuje się przejścia na technologię 3 nm i 2 nm.
Budowa drugiego zakładu produkcyjnego w Arizonie jest już prawie ukończona, a zaawansowane maszyny do produkcji chipów mają zostać dostarczone jeszcze w tym roku. Trzecia fabryka jest obecnie w budowie, a plany dotyczące czwartego obiektu i zaawansowanego zakładu pakowania są w toku. TSMC zamierza pozyskać dodatkowe grunty pod przyszłą ekspansję w Arizonie, prognozując 1,8-krotny wzrost mocy produkcyjnych fabryki w Arizonie w stosunku rok do roku, co umożliwi osiągnięcie wydajności porównywalnej z wydajnością fabryk TSMC na Tajwanie.
Ponadto TSMC prowadzi zakład produkcyjny w Japonii, który produkuje starsze chipy 22 nm i 28 nm, przeznaczone do różnych zastosowań, w tym części samochodowych. Firma planuje rozpocząć produkcję w procesie 3 nm w drugiej fabryce w Japonii.
W Niemczech trwają prace nad nowym zakładem, który rozpocznie się od produkcji części w procesach 22 nm i 28 nm, a w przyszłości będzie mógł wprowadzić możliwości w procesach 16 nm i 12 nm.
